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主流芯片平臺認證再傳捷報
2020-08-27 15:51:09   來源:    點擊:

  泰晶科技兩款1612及2016尺寸38.4MHz熱敏晶體諧振器TSX2016/38.4MHZ/8PF/10PPM、TSX1612/38.4MHZ/8PF/10PPM于近期通過全球領先的美國高通公司(QUALCOMM)手機芯片的產品認證許可,成為高通公司在1612超小尺寸及2016熱敏產品全球范圍內僅有通過驗證的幾家晶體供應商之一,代表著公司產品在深入拓展智能硬件、物聯網領域應用的持續耕耘并成功,向著成為全球領先的晶體元器件供應商的目標又跨出了一大步。

  此次通過認證的高通手機芯片組包括:高通SM8250芯片組(驍龍865系列)、 高通SM7250芯片組(驍龍768G系列)、 高通SM7125芯片組(驍龍720G系列)、 高通SM6125芯片組(驍龍665系列)。其中,驍龍865芯片組是目前最高等級的手機主芯片組之一,我司也是大陸首家通過此認證的1612尺寸產品晶體供應廠商。

  公司積累了多項小尺寸晶片開發、元器件封裝、測試等核心工藝技術,具備微型片式音叉、超高頻晶體諧振器批量生產的技術基礎。公司在晶片技術上持續精進,已掌握了生產高頻、高穩、微型化石英晶片所需的先進光刻工藝,以及生產晶體振蕩器所需的IC倒裝工藝、低相噪溫補芯片設計核心技術、陶瓷基座設計工藝等核心工藝技術。

  高通公司是全球最大的無線半導體供應商,旗下就擁有強勁的“驍龍”系列處理器,目前幾乎50%的智能手機都是采用了這一處理器,其手機芯片份額占比全球第一。目前高通公司的產品和業務已經拓展至可穿戴設備、移動計算、XR、汽車、物聯網等多個領域。

  國內終端應用廠商對晶振國產化的需求進一步加大,客戶資源將更加豐富。公司通過持續的龍頭效應和科技創新,截止目前,除了1612、2016尺寸熱敏晶體通過高通公司認證外,M系列、K系列、熱敏/溫補系列等逾40款片式產品通過了高通、聯發科、華為海思、紫光展銳、卓勝微、恒玄、泰凌微、矩芯、全志、大唐微電子、昂瑞微、靈動微、中興通訊等眾多方案商的產品平臺認證,成為各芯片廠家推薦的主力晶體廠家,也是我國獲得主流平臺認證最早、最多的晶體廠家,產品通過主流通信廠商的芯片搭載,實現批量供貨。公司產品在5G基站、智能手機、智能穿戴、PC終端、NB-LOT、WiFi6等領域拓寬了基礎應用。

  泰晶科技將持續與不同領域的芯片平臺廠商開展深層次合作,不斷進行新技術研究,新產品、新工藝開發,為終端應用提供更高性能、更好質量、更具競爭力的產品與服務!

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